Uusi vuoto on paljastanut MediaTek Dimensity 1000C SoC: n suorituskyvyn. Väitetään, että siru ylittää marginaalisesti segmentin suosittuja kilpailijoita, kuten HiSilicon Kirin 820 ja Qualcomm Snapdragon 76 5G.
Kiinalaisen mikroblogisivuston Weibo-lehden viestin mukaan Dimensity 1000C on rakennettu 7 nm: n prosessiin ja siinä on 4 ARM Cortex-A77 -ydintä pariksi toisen 4 ARM Cortex-A55 -ydin kanssa Mali-G57-näytönohjaimen rinnalla. Vuoto jaettiin @ 数码 闲聊 站: llä suositussa kiinalaisessa sosiaalisen median alustassa, jossa oli kuvakaappauksia prosessorin suorituskykypisteistä vertailuarvojen avulla.
Toimittajan valinta: Samsung Galaxy M51 lanseerataan Intiassa humungous 7000mAh akulla ja Snapdragon 730G
Lisäksi Dimensity 1000C käyttää MediaTek tekoälyn käsittely-yksikköä (APU 3.0), joka käyttää myös älypuhelimen tekoälykameroita, ääni-avustajaa ja muita sovelluksia. Vertailupisteiden mukaan se sai 601 pistettä Geekbench 5: n yhden ytimen testeissä ja 2365 pistettä moniydintehokkuustestissä. Vertailun vuoksi Snapdragon 76 5G saa 607 pistettä yhden ytimen testeissä, mutta vain 1777 pistettä moniydintesteissä.
ITHomen mukaan prosessoria rakennetaan nimenomaan Yhdysvaltojen markkinoille. Mielenkiintoista on, että piirisarja on myös LG Velvet 5G T-Mobile-variantissa. Se on keskitason siru, jonka suorituskyky on enemmän samanlainen kuin Dimensity 800 -sarjan siru ylemmän tason Dimensity 1000 -sirujen yli. Vaikka se silti voittaa Snapdragon 76: n 5G ja onnistuu kilpailemaan myös Kirin 820 SoC: n kanssa.